Glaubwürdiger Leak enthüllt sieben zukünftige Intel Nova Lake-S-Prozessoren welches das Herzstück von Desktop-PCs sein wird diese nächsten Quartale.
Diese neue Architektur übernimmt den aktuellen Arrow Lake und ist unter dem Codenamen Nova Lake bekanntwird die Core Ultra 4000-Serie vorstellen und ein neuer Sockel, der LGA 1954.
Das Leak enthüllt somit eine neue 4-stellige Nomenklatur und eine aggressivere Segmentierungsstrategie, um der Konkurrenz, insbesondere AMD, entgegenzuwirken und seine 3D-V-Cache-Technologie., Intel hat eine eigene Version dieses erweiterten Caches entwickelt.
Welche Nova-Lake-S-Prozessormodelle wurden durch dieses Leck enthüllt?
Die entstandene Liste enthält sieben verschiedene Referenzenverteilt auf die Segmente Core Ultra 9, 7 und 5.
An der Spitze finden wir nicht nur einen, sondern gleich zwei Core Ultra 9: den Core Ultra 9 4950Kbereits zuvor gesehen, und ein Neuling, der Core Ultra 9 4970K BFC.
Letzterer wäre mit einer beeindruckenden Konfiguration von 28 Kernen der eigentliche Maßstabaufgeteilt in 8 P-Cores (Leistungskerne), 16 E-Kerne (effiziente Kerne) und, das ist neu, 4 LP-E-Kerne (effiziente, verbrauchsarme Kerne im I/O-Chip untergebracht).
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– LC Tech Leaks (und Neuigkeiten) (@laurentschoice) 1. Oktober 2026
Direkt darunter ist das Sortiment logisch aufgeschlüsselt. Wir finden einen Core Ultra 7 4870K BFC und ein 4850K, beide ausgestattet mit 24 Kernender erste, der vom zusätzlichen Cache profitiert.
Auch das Core-Ultra-5-Segment bleibt mit dem 4650K und 4650KF nicht außen vor (ohne integrierte Grafik) mit 22 Kernen. Die meisten „K“-Modelle haben eine TDP (Thermal Envelope) von 125 Wein Standardwert für High-End-Intel.
Interessanterweise ein Core Ultra 9 4900 BFC-Modell bei 65W ist ebenfalls aufgeführt, was auf eine leistungsstarke, aber energieeffizientere Option hindeutet, die wahrscheinlich auf kompaktere Setups abzielt.
Was bedeuten das BFC-Suffix und die bLLC-Technologie?
Das Hauptgeheimnis dieses Leaks liegt im BFC-Suffix. Wenn die genaue Bedeutung von Intel noch bestätigt werden muss, deutet alles darauf hin, dass es sich um Modelle handelt, die mit der bLLC-Technologie ausgestattet sind (Großer Last-Level-Cacheoder sehr großer Last-Level-Cache).
Dies ist Intels direkte Antwort auf die 3D-V-Cache-Technologie von AMD, das seine Wirksamkeit bei Gaming-Anwendungen unter Beweis gestellt hat, indem es Cache-Speicher vertikal auf dem Prozessor stapelt.
Die bLLC der Nova Lake-S-Chips könnte bis zu 144 MB erreichenein beträchtliches Volumen, das spektakuläre Leistungssteigerungen in Szenarien verspricht, in denen die Speicherlatenz ein begrenzender Faktor ist.
Die BFC-Modelle wie 4970K und 4870K stellen daher eine Premium-Version dar ihres Nicht-BFC-Zwillings. Sie verfügen nicht nur über diesen zusätzlichen Cache, sondern auch über die 4 zusätzlichen LP-E-Kerne, wodurch sich die Gesamtzahl der Kerne auf 28 bzw. 24 erhöht.
Durch die Platzierung eines 4970K über dem 4950K schafft Intel ein neues höheres Segment, eine Strategie, die bereits bei der Konkurrenz zu beobachten ist. Dies ist ein noch feinerer Schnitt im High-End-Bereich, der die Auswahl für den Verbraucher erschweren und gleichzeitig die Margen des blauen Riesen maximieren könnte.
Welche Auswirkungen wird diese neue Intel Core Ultra 4000-Reihe auf den Markt haben?
Sollte sich dieses Leck bestätigen, kündigt es einen starken Wettbewerb für 2026–2027 an. Die Einführung von bLLC zeigt, dass Intel die Bedrohung durch AMDs 3D V-Cache sehr ernst nimmt, insbesondere im strategischen Gaming-Markt.
Indem Intel von Anfang an ein so breites und segmentiertes Sortiment anbietet, möchte Intel jede Leistungs- und Preisnische abdecken. Jeder zukünftige Prozessor scheint darauf abgestimmt zu sein, einen bestimmten Bedarf zu erfüllen, vom anspruchsvollen Content-Ersteller bis zum eingefleischten Gamer.
Der Übergang zum LGA 1954-Sockel und Motherboards der 900er-Serie stellt auch eine Pause dar und zwingt Benutzer dazu, ihre Plattform komplett zu erneuern.
Diese neue technische Grundlage ist notwendig, um Nova Lake-Innovationen zu unterstützen, einschließlich möglicherweise höherer Speicherdurchsätze und schnellerer PCIe-Lanes.
Die für Anfang 2027 erwartete Einführung dieser Chips wird wahrscheinlich mit der Veröffentlichung der Zen-6-Architektur zusammenfallen von AMD und verspricht einen Kampf der Titanen um die Desktop-Vorherrschaft.
